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工作職責:
1. 研究并結(jié)合客戶應用需求和發(fā)展趨勢，制定公司產(chǎn)品路線圖和規(guī)劃新產(chǎn)品開發(fā)的優(yōu)先級。
2. 負責立項和系統(tǒng)建模的芯片新產(chǎn)品定義，確定芯片的目標參數(shù)和功能要求。
3. 收集并了解競爭對手的性能和優(yōu)劣勢，完成競品分析，包括指標、架構(gòu)、工藝、電路和封裝等方面的分析。
4. 參與芯片設計、調(diào)試和驗證，并協(xié)助研發(fā)團隊進行故障排除的工作。
5. 制定產(chǎn)品驗證方案，設計產(chǎn)品演示板，評估和測試工程樣品的電氣特性，并提出相應的測試方案。
6. 撰寫規(guī)格書、測試報告和應用技術文檔，包括芯片參數(shù)、曲線、工作原理和系統(tǒng)應用設計指導等內(nèi)容。
7. 協(xié)助FAE團隊和重要客戶進行新產(chǎn)品導入，分析客戶問題并提供技術支持。
8. 了解市場發(fā)展狀況，結(jié)合產(chǎn)品特點和市場需求，制定產(chǎn)品推廣策略和資料（與市場部和銷售團隊合作）。
9. 負責與現(xiàn)場應用工程師團隊、代理商以及客戶進行技術交流和培訓。
10. 熟悉半導體芯片封測工藝，規(guī)劃和指導芯片封測廠的工藝設計等相關工作。
任職資格:
1. 擁有碩士及以上學歷，在通信、電子、微波等專業(yè)領域有3年及以上射頻相關工作經(jīng)驗。
2. 精通至少一種微波射頻收發(fā)鏈路中的RF Switch、PA、耦合器、LNA等模塊。
3. 具備扎實的理論知識，對通信和射頻電路有一定的了解，具備原理圖和PCB設計基礎，在射頻微波測試測量儀器方面有熟悉的經(jīng)驗。
4. 具備良好的責任感和積極樂觀的態(tài)度，能夠承受一定的工作壓力。
5. 具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力，具備優(yōu)秀的學習能力和主動分析問題的能力，同時擁有良好的文檔編寫能力。
工作地點 ：
深圳或廈門