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深圳市泰高技術有限公司擁有著國際半導體領域的資深專家和高效的管理團隊。公司主要從事基于第三代半導體氮化鎵基及碳化硅基材料技術的集成電路的研發(fā)和銷售。其研發(fā)的氮化鎵芯片已經(jīng)被超過60家歐美國際大公司廣泛采用。同時，該公司是世界上同具備氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）及砷化鎵（GaAs）芯片工藝技術創(chuàng)新解決方案的公司之一。 泰高技術的研發(fā)團隊源于國際整流器公司（IR），早在2010年就承襲IR處于國際領先的氮化鎵成果，開始持續(xù)研制并銷售先進氮化鎵芯片。該公司的全球設計中心位于美國芝加哥近郊的阿靈頓高地（Arlington Heights），并且在中國廣東深圳與福建廈門擁有研發(fā)設計分部。全球研發(fā)人員超過50位，其中約40位擁有博士學位。 泰高技術研發(fā)團隊致力于開發(fā)寬禁帶技術的顛覆性解決方案。該公司擁有多項創(chuàng)新專利技術、芯片IP以及自有知識產(chǎn)權設備，能顯著降低客戶端系統(tǒng)級解決方案的復雜性、體積、重量和功耗等相關問題。 公司的技術團隊在射頻和功率半導體領域深耕超過20年，具有超卓的芯片設計能力。其中射頻芯片技術及性能更是獨步全球。此外，該公司的營銷團隊之前都在國內(nèi)外知名半導體公司工作多年。業(yè)務團隊的骨干都有超過12年以上的半導體芯片銷售經(jīng)驗。公司是一個半導體技術和市場銷售團隊強強聯(lián)合的實體。它必將在用戶和泰高技術之間架起尖端半導體產(chǎn)品研發(fā)應用的高速通道。